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电容的摆放及布局

    通过对以上电容特性的分析可知,高频的小电容对瞬间电流的反应最快。例如,一块IC附近有两个电容,一个是2.2uF,另一个是0.01uF。当IC同步开关输出时,瞬间提供电流的肯定是0.01uF的小电容,而2.2uF的电容则会过一段时间才响应,即便小电容离IC远一些,只要它的寄生电感(包括引线和悍盘电感)比大电容小,那么它依然是瞬间电流的主要提供者。所以,高速设计中的关键就是高频小电容的处理,要尽可能摆放得离芯片电源引脚近一些,以达到最佳的旁路效果。

    高速PCB布线中对电容处理的要求,简单地说就是要降低电感。实际在布局中的具体措施主要有以下6点。

    1,减小电容引线/引脚的长度。

    2,使用宽的连线。

    3,电容尽量靠近器件,并直擬口电源引脚相连。

    4,降低电容的高度(使用表贴型电容)。

    5,电容之间不要共用过孔,可以考虚打多个过孔接电源/地。

    6,电容的过孔尽量靠近焊盘(能打在悍盘上最佳),如图1-11-21所示。


电容布局中引线设计趋势


    图1-11-21电容布局中引线设计趋势

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