登录  /   注册

您当前位置:首页>新闻中心 >焊盘类型相关介绍

焊盘类型相关介绍

  • 2019-09-19 00:00
  • 16
    在印制电路板上,所有元器件的电器连接都是通过焊盘进行的。

    焊盘是PCB设计中的最重要的基本单元。

    根据不同的元器件和焊接工艺,印制电路板中的焊盘可以分为非过孔焊盘和过孔焊盘两种类型。
    非过孔焊盘主要用于表面贴装元器件的焊接,过孔焊盘主要用于针脚式元器件的焊接。

    焊盘形状的选择与元器件的形状、大小、布局情况、受热情况和受力方向等因素有关,设计人员需要根据综合考虑后进行选择。

    在大多数的PCB设计工具中,系统可以为设计人员提供圆形(Round)焊盘、矩形(Rectangle)焊盘和八角形(Octagonal)焊盘等不同类型的焊盘。

    1.圆形焊盘

    在印制电路板中,圆形焊盘是最常用的一种焊盘。对于过孔焊盘来说,圆形焊盘的主要尺寸是过孔尺寸和焊盘尺寸,焊盘尺寸与过孔尺寸存在一个比例关系,如焊盘尺寸一般是空间尺寸的两倍。非过孔型圆形焊盘主要用作测试焊盘、定位焊盘和基准焊盘等,其主要的尺寸是焊盘尺寸。

    2.矩形焊盘

    矩形焊盘包括方形焊盘和矩形焊盘两大类。方形焊盘主要用来标识印制电路板上用于安装元器件的第1个引脚。矩形焊盘主要用作表面贴装元器件的引脚焊盘。焊盘尺寸大小与所对应的元器件引脚尺寸有关,不同元器件的焊盘尺寸不同。

    为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性,焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm(对于不对称焊盘)。

    3.八角形焊盘

    八角形焊盘在印制电路板中应用得相对较少,它主要是为了同时满足印制电路板的布线及焊盘的焊接性能等要求而设定的。


焊盘与铜箔间以“米”字形或“十”字形连接


    图1-17焊盘与铜箔间以“米”字形或“十”字形连接

    4.异形焊盘

    在PCB的设计过程中,设计人员还可以根据设计的具体要求,采用一些特殊形状的焊盘。例如,对于一些发热量较大、受力较大和电流较大等的焊盘,可以将其设计成泪滴状。

    如图1-17所示,为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连。

    注意:对于需流过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘。