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焊盘尺寸的相关介绍

  • 2019-09-19 00:00
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    焊盘尺寸对SMT产品的可制造型和寿命有很大的影响。

    影响焊盘尺寸的因素很多,设计焊盘尺寸时应该考虑元器件尺寸的范围和公差、焊点大小的需要、基板的精度、稳定性和工艺能力(如定位和贴片精度等)。焊盘的尺寸具体由元器件的外形和尺寸、基板种类和质量、组装设备能力、所采用的工艺种类和能力,以及要求的品质水平或标准等因素决定。

    设计的焊盘尺寸,包括焊盘本身的尺寸、阻焊剂或阻焊层框的尺寸,设计时需要考虑元器件占地范围、元器件下的布线和点胶(在波峰焊工艺中)用的虚设煌盘或布线等工艺要求。
    由于目前在设计焊盘尺寸时,还不能找出具体和有效的综合数学公式,故用户还必须配合计算和试验来优化本身的规范,而不能单采用他人的规范或计算得出的结果。用户应建立自己的设计档案,制定一套适合自己的实际情况的尺寸规范。

    用户在设计焊盘时需要了解多方面的资料,包括以下几部分。

    ①元器件的封装和热特性虽然有国际规范,但对于不同的国家、不同的地区及不同的厂商,其规范在某些方面相差很大。因此,必须在元器件的选择范围内进行限制或把设计规范分成等级。

    ②需要对PCB基板的质量(如尺寸和温度稳定性)、材料、油印的工艺能力和相对的供应商有详细了解,需要整理和建立自己的基板规范。

    ③需要了解产品制造工艺和设备能力,如基板处理的尺寸范围、贴片精度、丝印精度、点胶工艺等。了解这方面的情况对焊盘的设计会有很大的帮助。